[지디넷코리아]
퀄컴이 짐 켈러가 이끄는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트 인수를 추진 중이다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장 내 경쟁력 강화로 읽히지만, 업계는 텐스토렌트의 ‘RISC-V(리스크파이브)’ 기술력에 주목한다. 이는 영국 설계자산(IP) 기업 ‘Arm’ 생태계에서 벗어나, 독자 아키텍처 노선을 구축하려는 퀄컴의 ‘탈(脫) Arm’ 시나리오가 본격화했음을 시사한다.
27일 반도체 업계에서는 이번 인수설을 Arm과 라이선스 분쟁 속에서 ‘아키텍처 독립’을 선언하겠다는 퀄컴의 의지란 풀이가 나온다. 최근 인터페이스 기술 기업 알파웨이브세미를 전격 인수한 데 이어 리스크파이브 설계 역량까지 내재화해, 설계부터 연결에 이르는 전 과정을 독자 생태계로 통제하겠다는 구상이다.
퀄컴이 Arm과 결별을 준비하는 배경에는 라이선스 분쟁이 있다. 퀄컴은 서버용 칩 기업 누비아를 인수하며 스냅드래곤 라인업에 독자 설계 코어를 탑재했다. 이에 Arm은 누비아의 라이선스가 퀄컴으로 승계될 수 없다며 계약 해지 및 칩 폐기 소송을 냈다.
이 분쟁은 퀄컴에 사업적 위험 요인이다. 지난 2025년 9월 퀄컴이 1심에서 승소했지만, Arm의 항소와 퀄컴의 반소가 이어지며 법적 공방은 지금도 진행 중이다. 스마트폰, PC, 전장 등으로 사업을 확장하는 퀄컴은 Arm의 정책 변경과 비용 인상 압박에 노출돼 있다. 이 종속성을 해소할 대안이 특정 기업에 얽매이지 않는 오픈소스 아키텍처 리스크파이브다.
텐스토렌트는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있으며 리스크파이브 중앙처리장치(CPU) 코어를 개발한다. 한 반도체 업계 관계자는 “텐스토렌트의 아키텍처 기술력은 리스크파이브 진영 내 최상위권”이라고 평가했다. 퀄컴이 텐스토렌트를 인수하면 리스크파이브 코어 설계 IP와 인력을 확보해 기존 Arm 코어를 대체할 기반을 마련하는 셈이다.
최근 퀄컴의 알파웨이브세미 인수도 이와 궤를 같이한다. 퀄컴은 알파웨이브세미 인수를 통해 칩렛(Chiplet) 구조와 데이터 전송 병목 문제를 해결할 기술을 내재화했다.
이 관계자는 “퀄컴의 알파웨이브세미 인수는 칩 설계 환경에 필요한 하이스피드 기술을 확보하기 위함”이라고 설명했다.
이는 텐스토렌트의 리스크파이브 칩렛 설계 기술과 알파웨이브세미의 인터페이스 기술을 연계해 Arm 통제 없는 ‘생태계 독립’을 추진한다는 의미로 해석된다.
현재 모바일 AP 시장 90% 이상은 Arm 아키텍처 기반이다. 퀄컴이 스냅드래곤 라인업을 리스크파이브로 대체하면 Arm 시장 지배력에 타격이 불가피하다.
텐스토렌트와 알파웨이브세미 기술이 융합되면 퀄컴은 데이터센터와 엣지용 칩 설계 능력을 갖춘다. 기존 엣지 디바이스 영역을 넘어 클라우드 서버와 데이터센터 AI 추론 시장으로 진입이 가능하다.
반도체 업계 관계자는 “최근 퀄컴 동향을 보면 당장의 시장 점유율 확대보다 장기 관점에서 독자 생태계 구축에 집중하고 있다”며 “알파웨이브세미에 이어 텐스토렌트까지 인수함으로써 온디바이스 AI를 넘어 데이터센터 시장까지 넘보는 AI 기업으로 진화를 꿈꾸는 것 같다”고 평가했다.