과학

삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

[지디넷코리아] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 ‘두께 감소’와 ‘방열 성능 강화’ 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 […]

과학

명륜진사갈비 본사, 대부업체 14곳 세워 217억 부당지원 의혹

[지디넷코리아] 명륜진사갈비 운영사 명륜당이 계열 대부업체 14곳을 세워 부당하게 지원했다는 혐의로 공정거래위원회 조사 대상에 올랐다. 공정거래위원회는 6일 명륜당과 계열회사인 14개 대부업체의 공정거래법상 부당지원행위 위반 혐의에 대한 심사보고서를 위원회에 […]