[지디넷코리아]
국내 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 차세대 신경망처리장치(NPU) 프로젝트에 IP를 대규모로 공급하며 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낸다.
퀄리타스반도체는 모빌린트가 개발 중인 고성능 AI SoC(시스템 온 칩)에 칩렛 인터커넥트, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오 전반을 통합 솔루션 형태로 공급하기로 확정했다고 10일 밝혔다.
이번 협력의 핵심은 선단 공정에 적용되는 칩렛(Chiplet) 구조의 이기종(Heterogeneous) UCIe 연결 기술이다. 서로 다른 기능의 다이(Die)를 효율적으로 결합하는 UCIe 칩렛 솔루션을 포함해 외부 데이터 고속 전송을 위한 PCIe 서브시스템, 카메라·디스플레이 비전 처리를 담당하는 MIPI 서브시스템을 PHY(물리층)와 컨트롤러 묶음 형태로 일괄 제공한다. 이를 통해 모빌린트는 칩 설계 복잡성을 대폭 낮추고 개발 기간을 크게 단축하게 됐다.
기술적으로 선단공정 칩 내에 다수의 인터페이스 IP를 집적할 경우 발생하는 신호 왜곡 및 전력·성능·면적(PPA) 최적화 문제를 해결하는 데 양사의 기술 검증 역량이 집중됐다. 특히 로봇과 자율주행 등 실시간 다채널 센서 데이터 처리가 필수적인 엣지 AI 환경에서 고대역폭 데이터 연결성을 확보한 점이 주요 성과로 꼽힌다.
반도체 IP 업계에서는 국내 기업이 차세대 NPU 기반 칩렛 AI 반도체 개발 프로젝트에서 칩 내부 및 외부 인터커넥트 IP 전체를 단일 솔루션으로 일괄 공급해 양산 레퍼런스를 확보한 드문 사례로 평가하고 있다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “선단공정 AI SoC 프로젝트에서 당사의 초고속 IP 포트폴리오 전반에 대한 기술적 완성도를 인정받았다”며 “로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 시장의 성장에 발맞추어 NPU 고객사 대상 맞춤형 IP 통합 공급 체계를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.