[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 오는 5~7일(현지시간) 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다.
회사 측에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 ‘세미콘 동남아시아’ 전시회는 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다.
한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개할 예정이다. 이를 통해 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다.
2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 이번 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다고 회사 측은 전했다.
한미반도체는 전시회에서 7세대 ‘마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀’ 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다.
MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비다. 한미반도체는 지난 1998년 MSVP 1세대 출시 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다.
한미반도체 관계자는 “다음 달 대만 ‘컴퓨텍스’, 9월 ‘세미콘 타이완’ 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해나갈 계획”이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com