과학

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

[지디넷코리아] 삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 ‘고개구율(High-NA) EUV’를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. […]

과학

“TSMC에 애플 칩 10억 달러 재고”…사실일까

[지디넷코리아] 애플 칩 패키징에 필요한 메모리 칩 부족으로 TSMC에 약 10억 달러 규모 칩 재고가 쌓여 있다는 소문에 대해 애플 공급망 분석가 궈밍치가 정면으로 반박했다. 10일(현지시간) 애플인사이더 등 […]