[지디넷코리아]
LG전자가 국내외 기업과 협력을 확대하며 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 사업에 드라이브를 걸고 있다. 글로벌 빅테크와의 공급 협력부터 차세대 냉매 공동 개발, 해외 파트너 네트워크 강화까지 전방위로 협업 범위를 넓히는 모습이다.
24일 업계에 따르면 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 최근 구광모 LG그룹 회장과 함께 미국 마이크로소프트 본사를 방문해 AI 데이터센터 인프라 분야의 사업 협력 기회를 모색했다. LG전자는 AI 데이터센터에 필요한 핵심 솔루션을 안정적으로 공급하며, 마이크로소프트가 글로벌 AI 인프라를 확장하는 과정에서 공급 파트너로 자리매김한다는 계획이다.
양사는 단기적으로 주요 전략 거점에 구축되는 AI 데이터센터에 대용량 냉각 솔루션 공급 기회를 구체화한다. 중장기적으로는 신속한 확장이 가능한 프리패브(Prefab) 데이터센터 분야로 협력 범위를 넓힐 방침이다. 프리패브 데이터센터는 전력·냉각·IT 설비를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장에서 조립하는 방식으로, 구축 기간 단축이 장점이다.
국내에서는 SK엔무브와 손잡고 차세대 열관리 소재 개발에도 나섰다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되면서 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 동시에 갖춘 차세대 냉매 기술의 중요성이 커지고 있어서다.
양사는 국제 환경규제와 냉매 기준에 부합하는 GWP 150 미만, 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 친환경·고성능 냉매를 공동 개발하고 성능을 검증할 예정이다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하면, LG전자는 실제 적용 가능성을 검토한다.
해외 협력사와의 접점도 넓히고 있다. LG전자는 지난 4월 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에 아시아 15개국의 주요 냉난방공조(HVAC) 파트너를 초청해 사업 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 국가별 기후와 산업 특성을 반영한 맞춤형 공조 솔루션과 실제 적용 사례를 중심으로 사업 방향을 공유했다.
LG전자가 협력 확대에 속도를 내는 것은 관련 시장이 빠르게 커지고 있기 때문이다.
시장조사기관 마켓츠앤마켓츠에 따르면 데이터센터 냉난방공조(HVAC) 시장 규모는 2025년 137억 달러에서 2032년 318억 달러로 확대될 전망이다. 예측 기간(2026~2032년) 연평균 성장률(CAGR)은 12.8%에 달한다.
AI 데이터센터 시장을 주도하는 엔비디아의 인증도 잇따라 확보했다. LG전자는 이달 2.5메가와트(㎿)급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인 받았다. DSX 레디는 엔비디아가 AI 팩토리 구축에 필요한 제품과 솔루션 가운데 일정 요건을 충족한 제품을 인증하는 프로그램이다. 이번에 승인받은 CDU는 고성능 AI 서버에서 발생하는 열을 식히기 위해 냉각수를 공급·순환시키는 장치다.
LG전자는 지난 7월 600킬로와트(㎾)급, 이달 1㎿급 CDU에 이어 2.5㎿급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받으며 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다.
이번 엔비디아 DSX 레디 승인과 관련 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 공급할 것”이라며 “차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다”고 말했다.