[지디넷코리아]
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 메모리 시장 진출을 검토하고 있다는 보도가 나왔다.
6일(현지시간) IT 매체 디인포메이션 등 외신은 TSMC가 최근 차세대 메모리 기술인 3D D램 생산을 위한 사업화 구상에 착수했다고 보도했다. 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높인 차세대 반도체다.
외신은 TSMC의 사업화 구상 배경에 최대 고객인 미국 엔비디아의 강력한 요청이 있었다고 설명했다. 이어 TSMC가 신규 메모리 전용 공장을 건설하거나 기존 파운드리 공장을 개조하는 방안을 검토 중이고, 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 해당 프로젝트를 이끌고 있다고 덧붙였다.
이번 행보는 인공지능(AI) 수요 급증으로 발생한 글로벌 메모리 공급난이 직접적 계기가 된 것으로 풀이된다. 엔비디아 등 글로벌 팹리스(반도체 설계전문) 기업은 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램의 가격 급등과 공급 부족에 대응해 공급망 다변화 정책을 적극 추진한 바 있다.