[지디넷코리아]
삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 엔비디아 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다.
28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다.
삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다.
사안에 정통한 한 관계자는 “올 상반기 삼성전기와 엔비디아가 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다”며 “AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략”이라고 말했다.
앞서 삼성전기는 올해 초 엔비디아의 ‘NV스위치’ 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다.
삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 ‘그록(Groq) 3’ 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 기업이다. 엔비디아는 그록 칩을 자사 최첨단 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 편입해, 전체 시스템 성능을 높이는 전략을 택했다.
삼성전기는 이번 설비투자로 엔비디아와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다.
FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다.
최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다.
적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 ‘글로벌 대형기업’이라고만 밝혔지만, 해당 고객 역시 엔비디아로 파악됐다.
MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다.
AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.