[지디넷코리아]
글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다.
17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다.
액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다.
트렌드포스는 “엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다”며 “랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다”고 설명했다.
올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 ‘카이버(Kyber)’ 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다.
AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 ‘헬리오스 AI’를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 ‘MI500’도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 “해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다”고 설명했다.
클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다.
트렌드포스는 “구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다”며 “이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력”이라고 강조했다.