[지디넷코리아]
한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 후공정 장비를 공급한다. SK하이닉스가 고부가 AI 메모리 생산능력 확충을 위해 적극적인 설비투자를 진행하는 데 따른 수혜로 풀이된다.
한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 TC본더 공급계약을 체결했다고 8일 공시를 통해 밝혔다.
이번 공급 규모는 한미반도체의 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다.
TC본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합하는 데 쓰이는 후공정 장비다. HBM 제조의 핵심 요소로 지목되고 있다. 한미반도체의 경우, SK하이닉스와 HBM 분야에서 오랜 시간 협력 관계를 쌓아왔다.
이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다.
현재 SK하이닉스는 최첨단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 적극 진행하고 있다. 또한 다수의 후공정 팹(P&T) 증설을 통해 후공정 생산능력을 늘리고 있다.