[지디넷코리아]
미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 전용 네트워킹 칩 ‘토르 울트라(Thor Ultra)’를 공개하며, AI 인프라 시장을 무대로 엔비디아와의 경쟁을 한층 격화시키고 나섰다.
로이터는 AI 모델이 작동하는 데이터센터 내에서 수많은 연산 칩을 서로 연결할 수 있게 해 주는 핵심 연결장치 역할을 맡는다고 현지시간 14일 보도했다. 브로드컴 측은 이 칩이 기존 제품 대비 대역폭을 두 배 이상 강화했다고 밝혔다.
브로드컴은 이번 발표 직전인 13일 챗GPT 제작사 오픈AI에 대해 2026년 하반기부터 적용할 10GW(기가와트) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하기로 한 파트너십을 발표한 바 있다. 이 계약은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 가진 지배력에 대한 도전으로 풀이된다.
브로드컴 최고경영자 호크 탄은 자사가 AI 관련 사업에서 겨냥하는 2027년 시장 규모로 600억~900억달러(약 85조~128조원)를 제시한 바 있다. 2024 회계연도 브로드컴의 AI 매출은 약 122억달러(17조4천167억원) 수준이었다. 또 최근에는 AI 데이터센터 맞춤형 칩 수주 규모가 100억 달러에 달하는 새 고객을 확보한 사실도 알려졌다.
네트워킹 칩은 데이터센터 운영에서 ‘정보의 흐름’을 관리하는 핵심 인프라 요소로, 클라우드 기업들이 대규모 AI 시스템을 구축할 때 필수적이다. 브로드컴은 구글과 협업해 AI 칩 설계에도 참여해 왔으며, 회사는 네트워킹 칩과 AI 칩이라는 두 축으로 수익을 다변화하고 있다.
브로드컴 관계자는 “분산형 클러스터 환경에서 네트워크는 대규모 연결을 가능케 하는 핵심 요소”라며 “GPU 업체가 네트워킹 분야까지 진입하려는 것은 당연한 흐름”이라고 말했다.