과학

“TSMC, 2028년까지 AI칩 패키징 독주”

[지디넷코리아] TSMC의 2.D 패키징 기술 ‘CoWoS-L’이 최소 2028년까지 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 주류 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 […]

과학

삼성디스플레이, CSOT 美특허 3건에 무효심판 청구…침해소송 대응

[지디넷코리아] 삼성디스플레이가 CSOT의 미국 특허 3건을 상대로 미국 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR)을 청구했다. CSOT가 지난 3월 삼성디스플레이를 상대로 제기한 특허침해소송 대응 차원이다. 삼성디스플레이는 지난 17일(현지시간) CSOT의 미국 유기발광다이오드(OLED) 특허 3건(US12,133,429·11,957,031·11,257,891)을 […]