[지디넷코리아]
중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 화웨이의 차세대 AI 가속기 16만개 이상 투입한 대규모 데이터센터 구축을 추진한다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 이어지는 가운데, 자국 AI 칩을 기반으로 대규모 컴퓨팅 인프라를 확보하며 엔비디아 의존도를 낮추려는 모습이다.
4일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 딥시크는 중국 네이멍구에 구축 중인 대규모 데이터센터에 화웨이의 차세대 AI 가속기 ‘어센드 950DT’를 최소 16만개 배치할 계획이다. 구축 시기는 결정되지 않았다.
딥시크는 어센드 950DT를 AI 모델 추론에 활용할 방침이다. 화웨이가 해당 칩을 AI 모델 학습까지 지원하도록 설계했지만 딥시크는 현재 학습 용도로 사용할 계획은 없는 것으로 알려졌다. 딥시크는 이전 모델 학습 과정에서도 화웨이 칩 활용을 시도했지만 핵심 작업에는 여전히 엔비디아 가속기를 사용 중이다.
딥시크는 당초 화웨이 칩을 더 많이 구매하고자 했지만 화웨이의 생산 능력이 수요를 따라가지 못하고 있는 것으로 전해졌다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 부품 공급 부족으로 올해 어센드 950DT 생산량은 수십만개 초반 수준에 그칠 전망이다. 화웨이가 다른 고객사 공급과 해외 수출 물량도 배분해야 하는 만큼, 딥시크가 필요한 물량을 모두 공급받기까지 1년 이상 걸릴 가능성도 제기된다.
네이멍구 데이터센터는 딥시크의 AI 개발을 뒷받침하는 핵심 인프라로 자리 잡을 전망이다. 회사는 현재 인프라 확충을 위해 수십억 달러 규모의 자금 조달도 논의 중이다. 특히 16만개 규모의 어센드 칩 클러스터는 현재까지 공개된 중국 내 화웨이 AI 가속기 기반 클러스터 가운데 최대 규모로 꼽힌다.
중국은 미국의 반도체 수출 규제에 대응해 자국산 AI 칩 생태계 확대에 속도를 내고 있다. 어센드 950DT는 엔비디아의 이전 세대 가속기인 ‘호퍼’ 계열과 비교할 만한 수준으로 평가된다.
중국산 AI 칩을 활용한 대규모 컴퓨팅 인프라도 빠르게 늘어나는 추세다. 중국 선전에선 올 초 화웨이 어센드 칩 1만개를 활용한 컴퓨팅 클러스터가 가동됐으며 지난 6월 메이퇀은 중국산 칩 5만개를 이용해 AI 모델을 학습했다고 밝혔다. 지푸AI도 지난 7월 중국산 칩만 탑재할 계획인 1기가와트(GW) 규모 데이터센터를 완공했다.
다만 중국 기업의 엔비디아 선호도는 여전히 높은 것으로 나타났다. 알리바바와 텐센트 등은 미국의 수출 규제가 일부 완화된 이후 엔비디아 칩을 대규모로 주문했다. 해외 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 임대하는 방식으로 고성능 엔비디아 가속기를 활용하는 방안도 고려 중이다. 이에 중국 정부는 자국 AI 기업들에 국산 하드웨어 사용 확대를 지속적으로 주문하고 있다.
이번에 딥시크가 네이멍구에서 추진하는 AI 인프라는 전체적으로 GW급 규모로, 어센드 950DT 16만개는 전체 컴퓨팅 용량의 일부다. 나머지 인프라에 어떤 칩을 사용할지 알려지지 않은 가운데, 딥시크는 화웨이로부터 더 많은 가속기를 빠르게 공급받을 수 있도록 중국 정부에도 지원을 요청한 것으로 전해졌다.
블룸버그는 “16만개 규모의 칩 클러스터 구축이 가능하다는 것 자체가 중국의 AI 반도체 역량이 진전되고 있음을 보여준다”고 평가했다.