젠슨 황 “HBM! 더 많은 HBM!”…내일 전영현 부회장 회동

[지디넷코리아]

“HBM! 더 많은 HBM!”

지난 2일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스 부스를 찾아 고대역폭메모리4E(HBM4E) 실물 웨이퍼에 “더 많이 만들어 달라(Please make more)”란 문구를 남겼던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번에는 “HBM, 더 많은(more) HBM”이라고 외쳤다.

7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 최태원 SK그룹 회장 등과 ‘깐부회동’ 중 젠슨 황 CEO는 가게 밖으로 나와 취재진과 시민들을 향해 이처럼 말했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)와 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 7일 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 회동 중 밖으로 나와 시민들에게 치킨과 과자를 나눠주고 있다. (사진=지디넷코리아)

황 CEO는 “올해 SK하이닉스와 큰 성과를 거두었다”며 “엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다”고 밝혔다. 이어 “얼마 전 베라 루빈(Vera Rubin)이란 새로운 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 발표했다”며 “현재 본격 생산에 들어갔다”고 말했다.

그는 “혁신적 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)도 선보였는데, 이 역시 SK하이닉스의 DDR5를 사용할 것”이라고 말했다. 이어 “PC 재발명과 새로운 미래를 보여주는 ‘RTX 스파크‘, 그리고 로보틱스 분야 새로운 프로세서 ‘토르(Thor)’ 같은 신제품도 선보였다”고 덧붙였다.

황 CEO는 “저희는 AI 슈퍼컴퓨터부터 CPU, 새로운 PC, 로보틱스까지 수많은 산업 전반에 걸쳐 협력하고 있다”며 “이를 계획하기 위해 이 자리에 왔고, 어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모르겠다”고 말했다.

메모리 부족은 수년간 이어질 것이라고 전망했다. ‘메모리 부족’을 묻는 질문에 대해 황 CEO는 “앞으로 꽤 몇 년간 그럴 것이라고 생각한다”며 “수요가 워낙 엄청나서 웨이퍼부터 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 케이블 커넥터까지 전체 산업 공급망의 모든 것이 공급 부족 상태”라고 설명했다.

‘통신사가 협력에 참여하는 이유’를 묻는 질문에 황 CEO는 “통신망 미래에는 AI 슈퍼컴퓨터가 점점 더 많이 포함될 것”이라며 “오늘날 통신망은 단순히 데이터 비트만을 위한 것이지만, 미래에는 AI를 위해서도 사용될 것”이라고 전망했다. 이어 “현재 논의 중이고, AI 시대를 맞아 통신망을 새롭게 재발명하기를 기대하고 있다”고 덧붙였다.

SK하이닉스 등 SK그룹 관계자를 자주 만나는 이유에 대해 황 CEO는 “좋은 친구”라며 “만나는 것이 즐겁다”고 답했다. 황 CEO는 최태원 회장을 이번 방한 중 2번 만났고, 지난 7개월간 총 7번 만났다.

황 CEO는 내일 전영현 삼성전자 부회장을 만날 예정이다. 그는 ‘이번 방한 중 이재용 삼성전자 회장은 만나지 못했느냐’는 질문에 “그분은 지금 출장 중”이라며 “몇 주 전 미국 캘리포니아에서 만나 멋진 저녁식사를 했다”고 답했다. 이어 ‘내일 전영현 삼성전자 부회장을 만나느냐’는 질문에 황 CEO는 “뵙기를 기대하고 있다”고 답했다.

이날 회동에는 황 CEO와 부인 로리 황, 딸 매디슨 황, 그리고 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다.

최태원 SK그룹 회장이 7일 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 이른바 '깐부회동' 중 사인을 하고 있다. (사진=엔비디아)

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