[지디넷코리아]
원익D2i(원익디투아이)가 고사양 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 처음으로 양산·출하했다고 6일 밝혔다. 원익D2i는 지난달 성남 본사에서 출하식을 개최했다.
이번에 출하한 제품은 글로벌 OLED 스마트폰에 적용될 고사양 구동칩이다. 원익D2i는 “이번 양산은 회사 설립 후 첫 양산 성과”라며 “고객사와 협력 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 수준 상용화 사례”라고 강조했다.
원익D2i는 “설계 최적화와 개발·검증 프로세스 고도화를 통해 퀄리피케이션(품질 및 신뢰성 검증) 절차를 신속히 통과했고, 이를 기반으로 고객사로부터 신뢰성과 성능을 동시에 확보했다”고 자평했다. 이어 “가격 경쟁력과 저전력 특성, 공급 TAT(턴어라운드 타임) 단축 면에서도 차별화 경쟁력을 갖췄다”고 덧붙였다.
원익D2i는 “고사양 OLED 제품군에서 요구되는 설계 및 품질 역량을 입증했다”며 “신임 대표 체제 후 사업 경쟁력 강화에 집중해왔고, 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 이어졌다는 점에서 의미가 크다”고 강조했다. 이어 “적용 스마트폰 모델 확대로 양산 규모를 점진적으로 확대할 계획”이라며 “첫 양산을 교두보로 종합 디스플레이 솔루션 팹리스 기업으로 성장을 가속하겠다”고 덧붙였다.
원익 관계자는 “원익D2i 출하로 반도체 장비·소재·부품 중심 사업을 넘어 종합 반도체 기업으로서 사업 포트폴리오를 구축하고, 이를 기반으로 경쟁력을 강화하고 있다”고 밝혔다.
김도윤 원익D2i 대표는 “첫 양산 출하는 당사 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 입증됐다는 점에서 의미가 크다”며 “이를 기반으로 고해상도·저전력·고화질 DDI 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 확대를 본격화하고, 핵심 공급사로 자리매김하겠다”고 말했다.