[지디넷코리아]
광통신 소재·부품 전문 기업 인옵틱스 (대표 강세경)가 인공지능(AI) 데이터센터 난제인 고집적화와 저전력화를 동시에 해결할 차세대 유리기판 공정 기술을 공개해 관심을 끌었다.
인옵틱스는 지난3월 개최된 세계 최대 광통신 학술회의 ‘OFC2026’에서 독자 개발한 ‘전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼(GOFOP™, Glass-based Opto-Electronic Fan-Out Packaging)’을 처음 공개했다고 3일 밝혔다.
강세경 대표는 “이 전시에서 고집적형 광인터커넥션 모듈(CPO, Co-Packaged Optics) 구현을 위한 혁신적인 솔루션을 제시했다”며 “코히어런트와 메타 등 글로벌 테크 기업 및 연구 관계자들로부터 큰 주목을 받았다”고 말했다.
최근 AI 데이터센터는 폭발적인 데이터 처리량 증가로 인해 고집적화, 대용량화, 저전력화라는 기술적 임계점에 직면해 있다.
인옵틱스가 개발중인 유리기판 기술은 기존 유기 소재 (플라스틱 계열) 기판 대비 신호 손실이 현저히 적고, 미세 패턴 구현이 용이하다. 특히 열에 강하고 휘어짐 (Warpage) 현상이 적어 차세대 광인터커넥션 기술 핵심인 CPO 구현을 위한 최적의 기판 소재로 평가받고 있다.
인옵틱스는 중소벤처기업부 창업성장기술개발(딥테크 팁스, 디딤돌) 정부사업 지원을 받아 한국원자력연구원 첨단방사선연구소 방사선기기팹 시설과 기술지원으로 관련 공정을 개발하고, 고도화를 진행 중이다.
고팝 플랫폼은 지난해 3월부터 이미 국내외 주요 기관 및 기업들과 NDA(비밀유지협약)를 체결, 고객 맞춤형 전자·광소자 통합 집적화 공정 서비스를 제공하며 기술 상용화 단계에 진입했다.
강세경 대표는 “AI 서비스가 가속화하며 향후 데이터센터 내 채널당 신호 전송 속도가 400Gbps가 넘는 초고속 환경으로 진화할 것으로 예상된다”며 “인옵틱스 유리기판 공정 기술이 이러한 초고속 전송 환경에서 신호 무결성을 보장하는 핵심 인프라가 될 것”이라고 강조했다.
강 대표는 또 “미래 AI 데이터센터는 전력 효율은 높이면서 물리적 한계를 극복하는 패키징 기술이 승부처가 될 것”이라며, “고팝 플랫폼으로 초고속 광인터커넥션 시장을 선점하기 위해 서비스 공급 등 다양한 마케팅 전략을 구사할 계획”이라고 덧붙였다.
