[지디넷코리아]
로옴이 10Gbps 이상의 고속 데이터 통신 인터페이스에 대응하는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발했다고 26일 밝혔다.
최근 산업 및 자동차 기기 시장에서는 고속 신호 전송의 보급과 전장 부품의 소형화 및 고성능화가 빠르게 진행되고 있다. 미세 공정의 진전으로 IC의 과전압 및 정전기 내성이 저하됨에 따라, 고속 통신 시 신호 열화를 억제하면서도 보호 성능이 뛰어난 외장 보호 소자의 수요가 급증하는 추세다.
특히 10Gbps 이상의 차세대 통신에서는 미세한 기생 용량 차이가 통신 파형에 큰 영향을 미친다. 기생 용량을 작게 억제하면 다이내믹 저항이 높아지는 상충 관계가 발생하지만, 로옴은 이를 해결해 단자간 용량을 0.24pF(양방향) 및 0.48pF(단방향)의 초저용량으로 낮추는 동시에 다이내믹 저항을 0.28Ω까지 저감하는 데 성공했다.
이를 통해 일반 제품 대비 클램프 전압을 약 40% 억제하여 획기적인 IC 보호 성능을 확보했다.
신제품은 AI 서버, 5G·6G 통신 기지국 등 산업 기기를 비롯해 PC, 스마트폰 등 다양한 민생 기기에 적용할 수 있다. 또한, 자동차 기기 신뢰성 규격인 AEC-Q101을 충족하는 패키지 제품도 라인업에 포함됐다. 이에 따라 대용량 데이터를 고속 전송하는 SerDes 통신 기반의 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행(AD)용 카메라, 엔진 제어 유닛(ECU) 등 전장 부품에도 폭넓게 전개할 수 있다.
로옴은 해당 제품을 지난 3월부터 양산 중이며, 샘플 가격은 개당 70엔(세금 별도)으로 책정했다. 칩 1 스탑, 코어스태프 온라인(CoreStaff Online) 등 주요 온라인 부품 유통 사이트에서도 순차적으로 판매를 진행하고 있다.