젠슨 황 엔비디아 CEO가 연례행사인 ‘GTC(쥐티씨) 2026’ 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 양사 간 협력을 강조했습니다.
젠슨 황 CEO는 현지시간 16일 미국에서 열린 GTC 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 언어처리장치 칩을 제조하고 있다”며 “삼성에 정말 감사드린다”고 말했습니다.
이어 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재된다고 덧붙였습니다.
삼성전자는 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 고대역폭메모리 ‘HBM4E'(에이치비엠포이)의 실물 칩을 최초로 공개하며 엔비디아와의 협력을 적극 홍보했습니다.
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구하림(halimkoo@yna.co.kr)