[지디넷코리아]
중국 반도체 산업이 공정 노드 경쟁을 넘어 장비 및 소재 경쟁이라는 새로운 국면으로 진입하고 있다.
대만 디지타임스는 공정 미세화 경쟁을 넘어 장비와 소재 경쟁이 본격화되는 가운데, 고가의 반도체 장비와 패키징 설비를 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용이 늘고 있다고 현지시간 24일 보도했다.
탄소섬유는 가볍고 강도가 높으며, 열과 진동에 대한 안정성이 뛰어난 소재다. 이 같은 특성으로 항공우주와 자동차 산업에서 주로 사용돼 왔지만, 최근에는 반도체 제조 장비의 정밀도와 안정성을 높이기 위한 소재로 주목받고 있다.
보도에 따르면 중국 내 일부 반도체 장비 업체들은 고급 패키징 장비와 자동화 설비에 T1000급 탄소섬유 복합재를 적용하고 있다. 해당 소재는 장비 경량화와 구조 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 고정밀 공정이 요구되는 장비에 적합하다는 평가를 받는다.
특히 식각, 증착, 패키징 공정과 연관된 장비에서는 열 변형과 미세 진동 억제가 중요해지면서, 기존 금속 소재를 대체하는 움직임이 나타나고 있다. 이에 따라 탄소섬유는 장비 성능을 좌우하는 핵심 구조 소재로 부상하고 있다.
이 같은 흐름은 중국 정부가 추진 중인 반도체 장비·소재 국산화 전략과도 맞물린다. 중국은 반도체 제조 전반에서 해외 의존도를 낮추기 위해 장비와 핵심 소재 공급망을 자국 중심으로 재편하는 정책을 지속해 왔다.
이 매체는 탄소섬유 채택 확대가 단순한 소재 변경을 넘어, 반도체 산업 경쟁 축이 공정 기술에서 장비·소재까지 확장되고 있음을 보여주는 사례라고 분석했다. 다만 첨단 공정용 장비 전반으로 적용이 확대되기까지는 기술 축적과 품질 검증이 필요하다고 덧붙였다.
한편 반도체 장비용 탄소섬유 시장은 아직 초기 단계지만, 중국을 포함해 한국과 일본 등에서도 관련 소재 기술 개발과 공급망 구축이 진행되고 있다. 업계에서는 장비 정밀도와 생산 안정성이 중요해질수록 고성능 복합소재 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 보고 있다.