[지디넷코리아]
국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 2세대 AI칩 ‘레니게이드(RNGD)’의 상용화 성과를 알리며 본격적인 신경망처리장치(NPU) 생태계 확장에 나섰다.
퓨리오사AI는 2일 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 ‘레니게이드 2026 서밋’을 개최했다. 이날 행사에는 레니게이드를 직접 도입하는 주요 AI 모델 기업, 통신사, 클라우드 사업자 등 200여명의 관계자가 참석해 AI 반도체 도입 현황과 확산 방안을 공유했다.
퓨리오사AI는 앞선 지난 1월 1차 양산 물량 4000장을 인도받으며 레니게이드의 양산을 개시했다. 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 NPU가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 것은 세계적으로도 드문 사례다.
특히 백준호 대표는 올해 공격적인 공급 계획을 밝혔다. 백 대표는 “올해 레니게이드 카드를 약 2만장 규모로 양산할 수 있도록 모든 준비를 마쳤으며, 현재 양산이 순조롭게 진행 중”이라며 “이미 다양한 고객사들에게 제품 공급을 시작했다”고 강조했다.
2세대 레니게이드는 극강의 전력 효율을 꾀한 추론용 칩이다. 칩당 열 설계 전력(TDP)을 180W 이하로 획기적으로 낮추면서도 고성능을 달성했다. 부동소수점 연산 기준으로 초당 512테라플롭스(TFLOPS), 정수형(INT4) 기준 1페타플롭스(PFLOPS)의 성능을 제공하며, 4세대 HBM3를 탑재해 메모리 병목 현상을 해소했다.
퓨리오사AI가 공개한 최신 벤치마킹 결과에 따르면 레니게이드는 엔비디아 RTX PRO 6000과 비교해 동일한 전력으로 최대 7.4배 규모의 사용자를 처리할 수 있다. 이를 통해 기존 GPU 대비 인프라 총소유비용(TCO)을 약 40% 절감할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
이날 행사의 가장 큰 화두는 레니게이드를 실제 인프라와 서비스에 도입하는 주요 파트너사들의 생생한 현장 목소리였다.
파트너사들은 단순한 개념 검증을 넘어 구체적인 상용화 계획을 잇달아 발표했다.
먼저 LG AI연구원은 2022년부터 퓨리오사AI와 교감하며 자사의 LLM(거대언어모델) ‘엑사원(EXAONE)’을 레니게이드 환경에서 구동하는 작업을 진행해 왔다.
임우형 LG AI연구원 원장은 “단순 모델 서빙을 넘어 다양한 서비스 시나리오에 대해 벤치마크 테스트를 진행했고, 퓨리오사AI의 신속한 소프트웨어 개선 등 우수한 엔지니어링 역량을 확인했다”고 평가했다.
LG유플러스는 엑사원 모델과 레니게이드를 결합해 보안과 제어가 가능한 ‘소버린 AI’ 어플라이언스 솔루션을 구축 중이다.
이상엽 LG유플러스 CTO는 “향후 보이스 기반 AI 서비스가 상용화되면 텍스트 대비 토큰 비용이 30배 이상 급증할 수 있다”며 “이를 해결하기 위해 엣지 및 온디바이스가 결합된 하이브리드 AI 인프라 구축에 레니게이드가 효과적”이라고 말했다.
삼성SDS는 올해 7월 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 국내 CSP(클라우드 서비스 제공사업자) 최초로 NPU 기반 구독형 서비스인 ‘NPUaaS’를 론칭할 계획이다.
이주형 삼성SDS 상무는 “고객이 1장, 2장, 4장, 8장 단위로 필요한 만큼 구독해 사용할 수 있도록 클라우드 가상화 통합 작업을 성공적으로 진행해 왔다”고 밝혔다.
업스테이지는 약 200만명의 사용자를 보유한 챗봇 서비스와 주력 LLM인 ‘솔라(Solar)’를 서빙하는 과정에서 발생하는 막대한 GPU 운용 비용 문제를 해결하고자 퓨리오사AI와 손을 잡았다.
김성훈 업스테이지 대표는 “척박한 서비스 생존 경쟁 속에서 경제적인 추론 칩이 절실했다”며 “퓨리오사AI의 지원으로 실질적인 상용 테스트를 속도감 있게 진행하고 있다”고 말했다.
메가존클라우드는 퓨리오사AI 등과 컨소시엄을 구성해 사우디아라비아 아람코 등 중동 진출을 위한 개념검증(PoC)을 주도하고 있다.
이주완 메가존클라우드 회장은 “경남, 전북, 구미 등 주요 지방 산단에 엣지 클라우드 인프라를 구축해 중소·중견 제조사들의 AI 도입을 직접적으로 지원할 것”이라며 “향후 3년 내 500억원, 5년 내 3000억원 규모의 퓨리오사AI 칩 공급을 추진하겠다”는 구체적인 목표도 제시했다.
퓨리오사AI는 시장의 빠른 변화에 대응하기 위해 레니게이드 라인업을 다각화하는 구체적인 로드맵도 제시했다.
백 대표는 단기적으로 “레니게이드의 메모리를 기존 HBM3에서 차세대 메모리로 업그레이드하고, 현재 출시된 서버 어플라이언스 제품군 역시 지속해서 고도화해 신제품을 선보일 것”이라고 말했다.
또한 제품군의 외연 확장도 예고했다. PC나 워크스테이션 환경에 맞춰 칩을 경량화한 ‘레니게이드 S’의 모든 준비를 마쳐 올해 말에서 내년 초 사이 출시할 예정이다. 나아가 2028년에는 레니게이의 핵심 엔진 아키텍처를 기반으로 메모리와 연산 규모 등 이른바 ‘배기량’을 대폭 확대한 3세대 AI 칩을 선보이며 글로벌 경쟁력을 이어갈 계획이다.
백 대표는 “오늘 행사는 레니게이드 기반 NPU 생태계 확산을 이끌어갈 국내외 주요 파트너사들과 함께 하는 뜻깊은 자리”라며 “레니게이드 기반의 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 인프라 시장에서 한국 반도체의 저력을 직접 증명하겠다”고 포부를 밝혔다.