[지디넷코리아]
한미반도체는 25~27일 중국 상하이에서 개최되는 ‘2026 세미콘 차이나’에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 ‘2.5D 열압착(TC) 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’ 2종과, 와이드 TC 본더를 처음 전시한다고 밝혔다.
이번에 전시하는 신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 향후 크게 성장하는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다.
한미반도체 2.5D TC 본더 40은 40x40mm 크기 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하다. 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼나 기판(Substrates) 등 보다 넓은 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 최근 중국과 대만의 파운드리 업체가 장비를 요청했다. 해당 고객에 공급을 앞두고 있다.
한미반도체는 차세대 HBM 생산장비 와이드 TC 본더를 올해 하반기 출시할 계획이다. 이 장비는 차세대 HBM 생산장비로 HBM 다이 면적이 넓어지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.
HBM 고단화 흐름이 지속되는 가운데, 업계에서는 반도체 패키지 규격 완화 가능성이 주목받고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775마이크로미터(㎛)에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
규격 변화는 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 적용 시점을 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용할 수 있다. 그 기간 HBM 시장에서 기존 TC 본더가 상당 기간 시장 주류를 유지할 것으로 업계는 보고 있다.
앞서 한미반도체는 2020년 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했다. 향후 16단 이상 고적층 HBM 사양에 맞게 2029~2030년 양산 적용을 목표로 개발하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 “글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다”며 “2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다”고 밝혔다.