[지디넷코리아]
한화비전이 올해 자회사 한화세미텍 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 한화세미텍은 전체 매출에서 비중은 작지만 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더를 만들어 SK하이닉스에 납품 중이다.
한화비전은 24일 경기도 성남시에서 개최한 정기주주총회에서 “올해 한화세미텍 매출은 전년비 20% 이상 성장을 전망한다”며 “HBM 수요가 견조하기 때문에 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것으로 본다”고 밝혔다. 이어 “지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
한화비전은 ‘한화세미텍의 흑자전환 시점’을 묻는 질문에는 “구체적인 시점은 따로 공개하지 않는다”고 답했다. 지난해 한화비전의 전체 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부분 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다.
산업용 장비 매출에서도 TC 본더 비중은 아직 작다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다.
김기철 한화비전 대표는 주총 인사말에서 “(지난해) 산업용 장비 부문은 HBM용 첨단 패키지 장비 시장에서 주목할 만한 성과를 거뒀다”며 “양산용 TC 본더를 글로벌 반도체 제조사에 공급하며 HBM 공급망에 성공적으로 진입했고 차별화 기술력을 인정받았다”고 밝혔다.
올해 전망에 대해 김기철 대표는 “TC 본더 시장에서 입지를 공고히 다지고, 글로벌 반도체 기업과 협업해 기술 경쟁력을 높이겠다”며 “이미 개발한 하이브리드 본더와 함께 플럭스리스 본더, 팬아웃패널레벨패키징 등 차세대 패키징 장비로 미래 시장을 선점하겠다”고 덧붙였다.
한화비전은 전공정 증착 장비 매출이 발생하려면 2~3년 필요하다고 답했다. 주총에서 한화비전은 “전공정 장비는 규모는 말하기 어렵지만 샘플 장비 매출은 발생했다”며 “파트너 업체와 협업 중이고 현재 로드맵에 따르면 당장 (양산) 매출이 발생하기보다는, 2~3년 정도 시간이 더 필요하다”고 설명했다.
시스템온칩(SoC)은 계속 자체 개발하겠다고 밝혔다. 한화비전은 “SoC는 현재 보유 중인 핵심 자산이고, 영업에서 가장 큰 무기여서 외주화하지 않고 인하우스에서 계속 개발할 생각”이라고 밝혔다.
한화비전의 지난해 실적은 매출 1조 8000억원, 영업이익 1600억원 등이다. 사업별 매출은 시큐리티 부문 1조 3400억원, 산업용 장비 부문 4600억원 등이다. 김기철 대표는 “시큐리티 부문은 인공지능(AI) 기반 영상보안 시스템 도입 확대와 글로벌 시장 다변화로 역대 최대 실적을 올렸다”고 설명했다.