[지디넷코리아]
유니테스트가 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 소켓 특허를 출원(신청) 5개월 만에 등록했다. 사업화를 위해 특허 등록을 서두른 것으로 보인다. 유니테스트는 SK하이닉스 HBM4(6세대 HBM)용 번인 테스터 공급망에 합류한 상황이다.
22일 업계에 따르면 유니테스트는 지난 4일 ‘반도체 검사용 소켓’ 특허(등록번호 2936274)를 지식재산처(옛 특허청)에 등록했다. 유니테스트가 출원한 특허 중 특허명세서에 ‘HBM’이란 단어가 포함된 것은 이 특허가 유일하다.
유니테스트는 해당 특허를 “고집적·소형화하는 HBM 반도체 칩 검사와 검사 신뢰성을 확보하는 반도체 검사용 소켓 기술”이라며 “검사 장비와 반도체 소자를 전기적으로 연결하는 검사용 소켓은 신호를 반도체 소자로 전달하는 매개 부품”이라고 설명했다.
또, “발명의(발명에서 언급한 검사대상) 반도체는 (중략) HBM 반도체가 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 하면에 다수 단자가 노출된 반도체 칩이라면 모두 검사대상이 될 수 있다”며 “발명의 프레임이나 이너 소켓은 열전도성이 좋은 금속 재질로 제작하고 내부에 전열 히터를 구비해 반도체 번인 테스트를 수행할 수 있다”고 덧붙였다.
특허에서 설명한 것처럼 HBM 테스트용 소켓은 HBM 번인 테스트 공정에 사용할 수 있다. 번인 테스터는 반도체에 고온·고전압 환경을 가해 불량 여부를 판별한다.
유니테스트는 SK하이닉스 HBM4 번인 테스터 시장에서 세컨드 벤더를 노리고 있다. 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와 HBM4용 번인 테스터 양산 품질 테스트를 마친 것으로 알려졌다. 지난해에는 데모 장비로 성능 평가를 통과한 바 있다. 유니테스트가 HBM 공급망에 진입한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스 HBM4 번인 테스터 퍼스트 벤더는 디아이다. 디아이는 지난해 자회사 디지털프론티어를 통해 HBM4 번인 테스터 퍼스트 벤더 지위를 확보했다.
유니테스트는 지난해부터 디아이와 이 시장을 놓고 경쟁해왔다. HBM4는 이전 세대보다 데이터 처리 속도가 높아지고 D램 적층 수가 늘어난다.
일반적으로 특허는 출원 후 시장·기술 동향을 고려해 심사 청구 시기를 조절하는 경우가 많다. 심사 청구는 출원 후 최대 3년까지 미룰 수 있다. 유니테스트가 해당 특허를 출원과 동시에 우선심사를 청구해 권리 확보 시점을 앞당겼다는 점에서, 관련 기술 사업화를 염두에 둔 조치로 보인다. 자신들이 제작하는 장비와 부품에 사용하는 특허를 확보하면 특허 분쟁 위험을 해소했다고 고객사를 설득할 수 있다.
유니테스트는 지난해 10월 우선심사를 청구한 뒤, 같은 해 11월 심사관으로부터 의결제출통지서를 받았다. 이후 청구항(권리범위) 10항을 1항에 통합하는 보정서를 제출해 특허를 최종 등록했다.
유니테스트의 지난해 실적은 매출 1100억원, 영업손실 210억원 등이다. 전년비 매출은 19% 늘었고, 영업손실은 2년째 이어졌다.