HBM4 경쟁 속 빈틈 파고든 中…범용 D램 반값 공세

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 HBM4 양산 경쟁에 속도를 내는 사이, 중국 메모리 업체들이 범용 D램 시장에서 영향력을 키우고 있다.

전 세계적으로 메모리 공급난이 장기화하자 가격 경쟁력을 앞세운 중국 기업들이 공세를 강화하고 있다.

17일 업계에 따르면 중국 D램 1위 업체 CXMT는 상하이 공장에 HBM 생산라인을 확대할 계획이다. 5세대 HBM3E 이후 제품을 생산할 가능성이 거론된다.

CXMT 상하이 공장 생산능력은 허페이 본사 공장의 2~3배 수준으로 알려졌다. 올해 하반기 장비 설치를 마치고 내년부터 양산에 돌입할 전망이다.

CXMT는 4세대 제품 HBM3 대규모 양산도 추진 중이다. HBM3와 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 주력하는 HBM4보다 성능은 낮지만, 여전히 AI 데이터센터에서 활용도가 높다.

범용 D램에서도 공세는 거세다. CXMT는 구형 D램 DDR4를 시장가의 절반 수준에 공급하고 있다.

DDR4는 PC와 TV 등 전통 IT 기기에 널리 쓰인다. 가격 경쟁력이 부각되며 고객사들의 관심이 빠르게 이동하는 분위기다.

중국 YMTC 역시 추격에 속도를 내고 있다. YMTC는 후베이성 우한에 3번째 공장을 건설 중이며, 내년 가동을 목표로 한다.

전체 생산능력의 절반을 D램에 배정할 계획이다. 이 공장에서는 레거시 D램을 중심으로 생산하고, 향후 현지 조립 업체와 협력해 HBM 생산에도 나설 가능성이 있다.

YMTC는 낸드플래시에서도 모바일용 저가 제품을 앞세워 점유율을 확대하고 있다. 지난해 처음으로 글로벌 낸드 시장 점유율 10%를 기록했다. 상승세가 이어질 것이라는 전망이 우세하다.

업계는 글로벌 공급 부족 상황에서 중국 업체들이 가격 우위를 기반으로 수요를 흡수하고 있다고 분석한다. 공급자 우위 시장이 형성되면서 고객사들이 비용 절감에 나서고 있기 때문이다.

삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 부담이 커질 수밖에 없다. 양사는 HBM4 등 첨단 AI 메모리에서 주도권을 확보하고 있지만, 전체 매출에서 레거시 칩이 차지하는 비중도 적지 않다.

특히 삼성전자는 전체 D램 생산능력의 절반 이상이 범용 제품인 것으로 알려졌다. 점유율 하락 가능성을 배제하기 어렵다.

중국 업체들이 레거시 시장에서 확보한 자금과 생산 경험을 기반으로 향후 AI 메모리까지 진입할 경우 경쟁 구도는 더욱 복잡해질 전망이다.

업계 관계자는 “중국 업체들이 레거시 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다”며 “이 과정에서 축적한 자금과 기술력을 바탕으로 언제든 한국 기업을 위협할 수 있다”고 말했다.

◎공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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