[지디넷코리아] [라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 글로벌 기업들의 혁신이 펼쳐진 ‘CES 2026’가 9일(현지시간) 막을 내렸다. 가전에서부터 로보틱스, 디지털헬스, 자율주행까지. AI를 기반으로 이전보다 더욱 고도화된 다양한 기술들이 보여준 답은 명료했다. 이제 AI는 […]

[지디넷코리아] LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. […]

[지디넷코리아] LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 ‘유리 코어 기판’에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 […]

[지디넷코리아] [훗카이도(일본)=김재성 기자] 지난 8일, 크리스마스부터 내린 새하얀 눈이 시야를 가득 메우는 일본 최상단 북해도 홋카이도는 매년 이맘때쯤 영하권의 날씨와 시시종종 길을 막는 폭설이 잦아진다. 강풍과 강추위가 반복되는 […]

[지디넷코리아] [라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 AI PC용으로 올해부터 본격 공급하는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서 중 ‘코어 울트라 X9/X7’에는 Xe3 코어 12개로 구성된 고성능 GPU ‘아크 B390’이 내장된다. 아크 B390은 […]

[지디넷코리아] SK텔레콤 정예팀이 개발한 국내 최초 500B 급 초거대 AI 모델 ‘에이닷엑스 케이원(A.X K1)’이 공개 직후 국내외에서 좋은 평가를 받고 있다. A.X K1은 약 4개월의 한정된 기간 동안 […]