[라스베이거스=뉴시스]이지용 기자 = “우리는 전 세계에서 유일한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 사용자다. 메모리 공급에 문제 없도록 모두가 노력 중이다.”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 ‘CES 2026’ 미디어 간담회에서 메모리 공급 현황에 대해 이 같이 밝혔다.
황 CEO는 메모리 가격 폭등에 따른 여파를 묻는 질문에 대해 “엔비디아는 전 세계에서 메모리를 직접 구매하는 가장 큰 구매자”라며 “HBM 등 메모리 공급업체들과 적극 협력하고 있으며 이들 업체는 메모리 생산을 위해 최선을 다하고 있다”고 전했다.
그러면서 “엔비디아는 유일한 HBM4 사용자이고 한 동안 다른 기업들은 HBM4를 사용하지 않을 것으로 본다”고 말했다. 최근 인공지능(AI) 수요에 따라 HBM4 등 최신 메모리 공급도 타이트해지고 있지만, 엔비디아는 HBM 공급에 큰 차질이 없다는 의미로 풀이된다.
황 CEO는 전날 기조연설에서 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’을 공개했다. 이 제품은 전작인 블랙웰보다 AI 추론 성능은 5배, AI 학습 성능은 3.5배 좋아졌다.
특히 베라 루빈에는 HBM4가 탑재되는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM4를 대량 공급하기 위한 막바지 준비 작업에 한창이다.
이번 CES에서 엔비디아의 가장 큰 대항마인 AMD가 공개한 AI 칩 ‘MI455X’에도 HBM4가 들어가는데, 황 CEO의 이날 발언은 AMD와의 격차가 뚜렷하다는 점을 강조한 것으로 보인다.
황 CEO는 또 “우리는 GDDR에서도 오랫동안 중요한 소비자”라며, HBM 뿐만 아니라 메모리 전반에서 안정적인 공급망을 구축했다고 강조했다. 엔비디아는 GDDR을 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등으로부터 공급 받고 있는 것으로 알려졌다.
그는 AI 산업 전반의 성장에 대해 “중요한 것은 전 세계에 완전히 새로운 유형의 ‘AI 팩토리’가 더 많이 지어져야 한다”며 “AI 팩토리를 필두로 한 AI 인프라는 앞으로 더욱 거대해질 것이고 반도체 기업들 또한 수혜를 받을 것”이라고 설명했다.
이와 함께 황 CEO는 중국 수출용 AI 칩 ‘H200’의 중국 수출 공급 시점에 대해 “고객 수요는 매우 높다”며 “이미 양산을 진행하고 있고 미국 정부의 최종 라이선스 단계를 밟고 있다”고 전했다.
한편 황 CEO의 간담회가 열린 퐁텐블로 호텔 4층 로비에는 엔비디아의 최신 AI 칩, 피지컬 AI 솔루션 등이 전시됐다. 전시 공간에는 엔비디아의 솔루션을 보기 위해 수백명의 전 세계 미디어, 기업 관계자들이 모였다.
특히 엔비디아가 이번 CES에서 공개한 자율주행 AI 플랫폼 ‘알파마요’를 적용한 신형 ‘메르세데스 벤츠 CLA’ 차량도 모습을 드러냈다. 황 CEO가 전날 직접 발표한 베라 루빈의 실물도 이곳에서 볼 수 있었다.
관람객들은 엔비디아 관계자들에게 솔루션에 대해 하나 하나 질문을 하는 등 큰 관심을 보였다.
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