[지디넷코리아]
[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 ‘풀가동’에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다.
6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 ‘CES 2026’ 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 “조심스럽게 생각해 보고 있다”고 밝혔다.
FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)’로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다.
특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다.
덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 “올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다”며 “(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다”고 말했다.
미래 신성장동력으로는 ‘피지컬 AI’에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다.
장 사장은 “휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다”고 말했다.
그는 이어 “휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다”며 “관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다”고 덧붙였다.